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周健报道 Molex莫仕是全球电子行业领导者和连接创新企业,该公司在2月份发布的关于产品设计小型化的报告里指出,工业设计业需要创新,自我加压,帮助各类工业产品小型化。
小型化是将日益复杂的特性和功能,集成到不断缩小的设备空间,Molex莫仕这份题为“掌握小型化,专家观点”的报告,强调了小型化所需的跨学科工程设计和制造专业知识。如何在密集封装电子产品的成本和空间要求之间,进行权衡取舍,该报告提供了见解,旨在满足业界不断追求更轻、更小的产品的需求。
Molex莫仕高级副总裁兼消费类和商用解决方案总裁Brian Hauge说,设计工程师必须“从大处着眼,从小处着手”,特别是在将高速连接器可靠地应用于印刷电路时。这需要电气、机械和制造工艺工程的跨领域专业知识,以提供高速运行的微电子互连产品,而不牺牲长期可靠性,同时兼具商业可行性。
该报告讨论了消费类设备和医疗可穿戴设备的小型化趋势,以及汽车、数据中心和工业应用中,对更小、更轻的电子产品和连接器的需求。Molex莫仕认为,该公司在行业领先的小型化能力,可以提供解决方案,比如,突出展示了小型化技术,如何通过改进组件和连接器的尺寸、重量和位置,来重新定义创新,包括:四排板对板连接器、下一代车辆架构等。
综合Molex莫仕各相关部门权威人士的观点,现在已经可以在更小的空间中,容纳更多的内容和功能;小型化的需求,正在促进可用性,同时将可穿戴设备连接的设计,提升到一个新的水平。
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